3月16日深夜日本东部海岸突发7.4级强震，据日本广播协会电视台（NHK）17日报道，受地震影响日本多个生产半导体的工厂暂时停产。NHK称，日本是全球半导体产品的重要供应地区之一，此次发生地震的福岛周边聚集有信越化学、瑞萨电子、铠侠、东芝、胜高和索尼等日本半导体厂商的主要生产基地。尤其是信越及胜高的工厂，前者占据全球约两成光刻胶市场，二者合计占全球半导体硅晶圆市场超过一半份额。
共同社报道称，受到冲击的日本半导体企业中，汽车芯片巨头瑞萨电子位于茨城县、群马县和山形县的共3家工厂停产。此外，东芝公司位于岩手县的工厂和索尼集团位于宫城县的工厂也因生产线检修而暂停生产。铠侠公司的岩手县工厂部分生产设备停摆。
2011年的东日本大地震曾导致信越在福岛的两家工厂停产，产能合计约占全球硅片产能的25%，瑞萨电子约40%的产能遭到破坏，东芝等日本半导体企业也受到影响。
路透社17日报道称，日本强震可能会扰乱半导体制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。行业专家表示，半导体制程对高精密性操作要求很严，即使是轻微的地质震动也可能导致芯片报废。半导体设备一旦因意外停止运行，一系列繁琐的参数调试与设备检查等流程耗时很久，预计短期内相关产品价格会上涨。
有分析认为，本次地震不仅对半导体产业本身造成冲击，还阻碍了日本国内的交通、物流网络。这对汽车制造等原本就饱受缺芯之苦的下游产业来说无疑是雪上加霜。受日本地震消息刺激，17日A股市场多只光刻胶概念股迎来大涨，多股触及涨停
